Si vous tendez l’oreille, il est de plus en plus souvent question de « Plasma Dicing » dans les conversations techniques.
De quoi s’agit-il, la réponse en quelques mots :
Pourquoi ?
L’intérêt du plasma dicing (découpage par plasma) est principalement de :
- S’affranchir des défauts créés par le sciage mécanique traditionnel (cf. figure ci-dessous) et ainsi augmenter la résistance mécanique de nos puces,
- Effectuer des traits de sciage plus petits : + de puces/plaques ➔ ↘ du coût/puce,
- Découper différentes formes de puces : rondes, hexagonales, avec un angle « cassé »…
- Avoir une cadence de production élevée : les puces sont découpées en même temps,
- Avoir une durée de procédé indépendante de la taille de la puce.
« La découpe des plaques ne s’effectue plus à l’aide d’une scie ou d’un laser, mais grâce à des équipements de gravure profonde. »
Quoi ?
Utilisation d’une machine de gravure pour découper les plaques de silicium afin de séparer les puces (= singulation), lors de la phase de finition (Back-End). Il s’agit d’équipements similaires à ceux utilisés pour la gravure profonde (Front-End).
Qui ?
Il existe plusieurs fournisseurs, dont SPTS Technologies et Plasma-Therm. Chez Murata Caen, le projet est mené par Florent Lallemand et Mickael Pommier. Ils travaillent en étroite collaboration avec les autres secteurs, en particulier celui de l’assemblage côté production.
Comment ?
La découpe des plaques ne s’effectue plus à l’aide d’unes scie ou d’un laser, mais grâce à des équipements de gravure profonde DRIE (Deep Reactive Ion Etching) et au procédé BOSCH. Cette technologie est nommée « plasma dicing ».
Les équipements de gravure sont adaptés pour cette étape particulière : le robot permettant de manipuler les plaques et le réacteur de gravure ont été modifiés pour pouvoir traiter des plaques montées sur les supports utilisés pour le sciage traditionnel.
Pour qui ?
Le besoin le plus urgent concerne la fabrication de composants de protection contre les tensions transitoires : les TVS (« Transient Voltage Suppressor »). Néanmoins, le plasma dicing a un intérêt pour tous nos produits. Cette technologie permet de nous distinguer de nos concurrents. Même si c’est parfois cosmétique, cela peut faire la différence.
Quand ?
Un groupe de travail (Cross Functional Team Packaging) recueille actuellement les spécificités et les besoins de plusieurs sites Murata afin de valider la mise en place du plasma dicing, ou d’un autre procédé « avancé » qui pourrait répondre à nos attentes. Si le plasma dicing s’évère être le procédé nécessaire, une sous-traitance sera envisagée dans un premier temps, car les équipements sont coûteux (> 1.5 M€).