Abécédaire

Administration Des Ventes.

Désigne l’équipe en charge du suivi des commandes et des factures clients.

Atomic Layer Deposition.

Unité de longueur couramment utilisée dans l’industrie des semi-conducteurs, bien qu’elle ne soit pas reconnue comme une unité internationale standard.

1 Angström = 10-8 cm = 10-4 micromètre = 0,1 nm ; les dimensions d’un atome typique.

Traitement de surface qui vise à protéger les pièces en aluminium.

En présence d’oxygène, ils ont la propriété de se recouvrir en surface d’une faible couche d’oxyde appelée alumine. Le but est de former une couche plus épaisse d’alumine par voie électrolytique afin de renforcer sa résistance.

Alarme qui alerte les opérateurs lorsque le bras d’une machine autorisée « perd » le wafer qu’il transportait.

Type d’interconnection entre deux « puces » ou entre une « puce » et une plage de connexion. Un ou plusieurs fils, en or ou aluminium le plus souvent, sont connectés par soudure.

Large bande de fréquences.

Chez MIS, cela désigne un segment de marché concernant les infrastructures de télécommunication (plus précisément la fibre optique). Nos composants permettent la transmission d’un signal en préservant sa qualité.

Breakdown Voltage.

Ou « Tension de claquage » est la tension de seuil à laquelle l’isolant devient conducteur.

Confirmed Line Item Performance.

Cet indicateur, est affiché et suivi chaque mois. Calculé par l’ADV, il mesure notre capacité à livrer nos clients en temps et en heure.

Condensateur.

Composant qui stock une quantité microscopique d’énergie électrique. Il est constitué de deux conducteurs et isolés l’un de l’autre par un matériau isolant. Il joue le rôle de filtre dans les circuits électriques, entre autre pour garantir une bonne qualité des signaux électriques.

Regroupement d’activités de production / maintenance / support technique.

Chez Murata Caen, la production est organisée en 6 clusters, que sont : Dry Etching, Back End
(ou Finishing), Dry Etching, Photolithography, Thermal Treatment & Implant, Wet Etching.

Matériau qui laisse passer facilement le courant électrique.

L’or, le cuivre et l’aluminium, par exemple, sont de bons conducteurs.

Outil statistique pour vérifier la stabilité des points.

Customer Relationship
Management.

Base de données client.

Custom Specific requirement.

La liste des exigences spécifiques contractuelles applicables à tous les produits livrés au constructeur automobile client, en complément des exigences incluses dans les cahiers des charges spécifiques à chaque produit livré.

Dry Etch, Defetivity and Photolithography.

Il s’agit d’un des 3 clusters de production MIS.

Déchets Équipement Électrique et Électronique.

Déchets Industriels Dangereux.

Ce sont des déchets qui peuvent générer des nuisances à la fois pour l’homme et l’environnement : huiles usagées, solvants, peintures, batteries, emballages souillés, aérosols.

La destruction des DID demande une traçabilité. Le producteur de ce déchet en est responsable jusqu’à l’élimination en centre de traitement spécialisé.

Pour les salariés, il y a deux zones de dépôts :

• SAS produit chimique (Fab bâtiment E) : produits souillés.
• Local maintenance (bâtiment V) : piles, néons, DEEE (Déchets Équipement Électrique et Électronique), siliciums.

Résultat de la découpe d’un wafer sur lequel le circuit intégré a été fabriqué.

Étape du processus de fabrication des semiconducteurs qui consiste, grace à de très hautes températures (autour de 1000°C), à « diffuser » des éléments chimiques (appelés dopants) dans la structure cristalline du Silicium pour en modifier les caractéristiques électriques.

Electronic Industries Alliance.

Error Recognition Integrated Circuit.

Cœur du système informatique qui permet de gérer la production et ses différentes étapes.

Installé sous l’époque Philips, il continue de fonctionner grâce à son niveau de sécurité élevé.

La décharge électrostatique (ElectroStatic Discharge), comme son nom l’indique, est une accumulation statique d’électrons, qui, en se déchargeant dans des composants électroniques, peut entraîner des dommages irréversibles (rupture de jonction, dommages thermiques de l’oxyde, fusion des interconnexions…).

Equivalent Serial Resistor – Equivalent Serial Inductance.

Ces termes désignent la résistance d’accès à la capa.

Selon les besoins on cherche à avoir la valeur la plus faible (ESR = 0, pour une capa pure), dans d’autres cas comme les snubbers automobile, il nous est demandé au contraire d’avoir un accès résistif à la capa de valeur non négligeable.

Unité légale de capacité électrique.

Tiré du nom du physicien Michael Faraday, 1 Farad désigne la capacité d’un condensateur électrique entre les armatures duquel apparaît une tension de 1 Volt lorsque sa charge est égale à 1 Coulomb.

En pratique cette unité est d’une valeur très élevée, de ce fait on utilise plutôt les sous multiples tels que le NanoFarad (Milliardième de Farad) et le MicroFarad (Millionième de Farad).

Factory Delivery Date.

Furnace Implant and Wet Etch.

Il s’agit d’un des 3 clusters de production MIS.

Prévision des activités commerciales pour une période comptable donnée, sur la base des données historiques.

Avec ces données, l’entreprise pourra planifier sa production et ainsi optimiser la gestion des stocks. Le forecast permet également d’estimer le chiffre d’affaires annuel.

Dans la fabrication des semi-conducteurs, on distingue deux parties : le Front-end, qui regroupe les étapes en lien avec les modifications physico-chimiques du Silicium; et le Back-end, qui concerne les étapes de finition comme les différentes métalisations, le rodage ou encore le sciage.

Jalons de nos processus de développement de produits et de technologies.

Nous avons un processus interne à MIS dans lequel on distingue les étapes PES, S, A et R (Release).

Il existe aussi des jalons utilisés par le Groupe Murata : DR1, DR2 et DR3. Une réflexion est en cours pour faire évoluer ces jalons au sein de MIS.

GND est l’abbréviation de « Ground » (masse en Français).

En électronique, ce symbole représente le « Potentiel 0 », et donc le chemin de retour du courant électrique vers la source pour “fermer” le circuit.

Approvisionnement durable en biens et services.

Réduire mécaniquement l’épaisseur du wafer.

Habituellement, il est effectué en plusieurs étapes et à l’aide de disques de diamant qui ont le rôle d’une pierre à ponce. À chaque étape, le grain devient plus fin et la rugosité de la surface est réduite ce qui augmente la résistance mécanique.

Globale Sales Systems.

Outils de gestion des commandes et des prévisions clients.

Unité de l’inductance dans le système international.

Ce nom vient de Joseph Henry, un scientifique américain qui a découvert le principe de l’induction électromagnétique des courants induits.

Un matériau « High K » est un isolant proposant une haute constante diélectrique (k). Il est utilisé pour permettre de continuer à réduire les épaisseurs de diélectrique tout en repoussant les risques de courants de fuite.

High Reliability.

Signifie haute fiabilité, dans des conditions extrêmes.

Segment de marché sur lequel Ipdia s’était positionné au départ, il a pris une bonne position dans notre chiffre d’affaires (8 % environ cette année).

Il désigne principalement les applications de prospection pétrolière et d’avionique. Nos composants contribuent par leurs performances à la durée de vie des capteurs dans un environnement difficile (haute pression, haute température).

Hygiène, Sécurité, Environnement.

Anciennement connu sous l’acronyme CHSCT.

Installation Classée pour la Protection de l’Environnement.

Opposition qu’a un circuit électrique au passage d’un courant alternatif.

Mesurée en Ohms, ce nom prévient de l’anglais « impede » qui signifie « faire obstacle à ». Il a été inventé par Olivier Heaviside et est défini comme le quotient de la tension entre les bornes d’un dipôle et du courant qui le traverse.

Un Inverter (ou « onduleur » en français) est un dispositif électronique qui convertit le courant continu (DC) en courant alternatif (AC). Dans les voitures électriques, l’inverter joue un rôle essentiel en prenant l’énergie stockée dans la batterie et en la transformant pour alimenter le moteur.
Il contrôle la vitesse et le couple du moteur en ajustant la fréquence et l’amplitude du courant alternatif.
En bref, il permet à la voiture électrique de démarrer, d’accélérer et de ralentir efficacement tout en optimisant l’utilisation de l’énergie de la batterie.

Chez Murata Caen, nous développons des composants en Silicium destinés à être placés dans les Inverters des futures générations de voitures électriques !

Integrated Passive Devices.

Désigne le cœur du métier de l’entreprise, à savoir les composants passifs intégrés.

Contrairement aux composants actifs, les composants passifs sont des composants électroniques : la résistance, le condensateur, la bobine, ou une combinaison des trois, qui ne permettent pas d’augmenter la puissance d’un signal.

Ils sont utilisés notamment pour le traitement du signal (filtre, etc). L’adjectif « intégrés » signifie que dans les IPD, plusieurs composants passifs sont directement assemblés pour répondre à une fonction précise, et qu’ils ne sont pas isolés (comme dans le cas d’un condensateur céramique par exemple), ce qui permet un gain de place important.

MIS est spécialisé dans l’intégration de composants passifs sur silicium avec un focus particulier sur les condensateurs à haute performance.

Un jalon (milestone en anglais) est une étape clé d’un projet. Dans le cadre de notre processus de création de produit, le fameux PDC0022, il y a plusieurs jalons notables dans la vie d’un produit, comme l’approbation du concept (concept approval) au tout début du projet, ou encore l’approbation du prototype (Prototype Approval) qui fait suit aux étapes de design.

Joint Electron Device Engineering Council.

Aussi appelé JEDEC Solid State Technology Association) est un organisme de normalisation des semi-conducteurs qui fait partie de l’Electronic Industries Alliance (EIA).

Les normes JEDEC sont conçues pour servir l’intérêt public en éliminant les malentendus entre les fabricants et les acheteurs, ce qui facilite l’interchangeabilité et l’amélioration des produits.

Unité pour quantifier l’énergie, le travail et la quantité de chaleur.

On peut trouver des équivalents dans le domaine de la nutrition (Calories) ou dans le domaine électrique ou thermique (kilowattheure).

Unité de température du système themodynamique.

Le symbole est le K. Le Kelvin est une mesure absolue : son zéro est l’origine absolue des températures.

KME est le cigle des équipes Sud-Coréennes de Murata, tout comme MIS est le nôtre. Nous interagissons beaucoup avec KME, principalement dans le cadre des projets et des ventes de nos produits avec Samsung et Broadcom.

Unité de puissance (système MTS), valant 1 000 watts (symbole kW).

À titre d’information, pour nos besoins industriels, nous consommons en GWH l’équivalent de 1600 foyers à l’année. Nos plans d’économie d’énergie et de réduction de nos émissions de CO2 permettent régulièrement des effets bénéfiques, par exemple entre 2018 et 2019 nous avons réduit de 12 % nos émissions de CO2.

Durée de vie.

Elle correspond souvent à une mesure statistique de la durée pendant laquelle un produit est censé remplie les fonctions prévues dans un ensemble spécifique de conditions environnementales, électriques et mécaniques.

Les spécifications de durée de vie ne décrivent que le comportement d’une population. Tout produit unique peut tomber en panne avant ou après la durée de vie normale.

Composants très fins et très performants avec des courants de fuite faibles.

Mesurés en micromètre (μm), es condensateurs low profile sont particulièrement adaptés aux applications RFID (radio identification) et médicales, pour lesquelles l’intégration joue une place importante.

Les composants low profile sont aussi adaptés aux technologies embarquées, aux modules, lorsque leurs concepteurs sont à la recherche d’un comportement de découplage maximum.

Low Pressure Chemical Vapor Deposition.

Murata Electronic Europe.

Siège européen pour les filiales commerciales, basé aux Pays Bas.

Site français du Plessis Robinson, qui as une activité commerciale.

Ensemble des implantations Nord-Américaines (Murata North America)

Ensemble des implantations d’Asie du Sud Est.

Murata Finland.

Multi Layer Ceramic Capacitor.

Condensateur constitué de matériau céramique comme diélectrique. La valeur de capacité est réalisée en alternant de multiples couches de métaux (jusqu’à 500 voire plus encore) séparées par un diélectrique.

Murata Manufacturing Company.

Siège du groupe Murata, à Kyoto.

Minimum Order Quantity.

Élément chimique (Ni) numéro 28 du tableau périodique.

Dans nos produits, les bumps en Nickel agissent comme des couches adhésives pour un meilleur contact avec les pads d’aluminium.

Il protège également de l’oxydation et forme une barrière de diffusion pour les couches ou contacts suivants.

Non-Recurring Expenses.

Ce terme désigne la prise en charge par nos clients de dépenses non récurrentes liées au développement d’un produit : les essais de fiabilité, le design, les masques, le test, etc…

Le fait de facturer un NRE à un client plutôt que d’utiliser nos fonds propres pour le développement d’un produit permet d’une part, de diminuer le risque financier, et d’autre part, d’impliquer le client dès le début du processus.

Les NRE sont à différencier des P/O qui concernent les commandes régulières de produits standard.

Formule utilisée pour exprimer la relation entre la tension aux bornes d’un composant électrique résistif. (U = R x I)

Appelée loi d’Ohm en référence au physicien allemand Georg Ohm (1789-1854).

L’intensité du courant qui le traverse et la valeur de sa résistance : U = R × I avec U = la tension en volts (V), R = la résistance en ohms (Ω), et I = l’intensité en ampères (A).

La loi d’Ohm indique que la tension aux bornes d’une résistance est proportionnelle à l’intensité du courant (relation linéaire). Ce coefficient de proportionnalité est la valeur de la résistance (R).

Oversees Sales Organisation.

Organisation des ventes.

Extension d’une couche par rapport à une autre.

Nous retrouvons ce terme dans nos design rule manuals.

Process Control Modul.

Si 3 PCM sur 5 sont mauvais, la plaque sera détruite.

Purchase Order.

Commandes passées par nos clients.

Soit elles proviennent de GSS, soit (pour des projets spécifiques) elles sont traitées dans Divalto. Le service ADV envoie le P/O aux services concernés (Production, Sourcing, ou R&D) avant d’en accuser réception. Par rapport au P/O initial, des demandes de « pull-in » (avancer la commande) ou « pull-out » (repousser la commande) peuvent être faites par un client. Le « pull-out » est automatiquement accepté compte tenu de la politique commerciale du Groupe, le « pull-in » nécessite un accord de notre part.

Outil automatique pour manipuler les plaques.

Dépôt physique en phase vapeur.

Processus par lequel un film mince de matériau est déposé sur un substrat selon la séquence d’étapes suivants :

• Le matériau à déposer est converti en vapeur par des moyen physique;
• La vapeur est transportée à travers une région de basse pression depuis sa source jusqu’au substrat;
• La vapeur subit une condensation sur le substrat pour former un film mince.

Facteur de Qualité.

Paramètre sans dimension qui décrit l’état sous-amorti d’un oscillateur ou d’un résonateur. Le facteur de qualité mesure les performances d’une bobine, d’un condensateur ou d’une inductance en termes de pertes et de bande passante du résonateur.

Qualité, Sécurité, Environnement.

« Meilleure façon de
faire » pour satisfaire nos clients et autres parties
intéressées.

La qualité concerne tout le monde et toutes nos activités (produits, procédés, connaissances, informations…).

On distingue souvent :

• l’Assurance Qualité (QA) qui définit l’organisation et les règles applicables (approche préventive),
• du Contrôle Qualité (QC) qui est l’application opérationnelle des règles (approche réactive).

Il faut savoir que le mot « Contrôle » vient en fait du mot anglais « control », qu’il faut comprendre dans le sens de « maîtrise qualité ».

Responsible Business Alliance.

Anciennement EICC (Electronic Industry Citizenship Coalition).

Outil qui contient une image de motif qui doit être échelonnée et répétée afin d’exposer la totalité du wafer ou du masque.

Processus de prise de décisions importantes dans notre entreprise.

Le terme Ringi signifie « lettre circulaire » : sont consultés tous les managers impliqués par la décision. Le ringi traduit la culture japonaise, notamment : travailler pour le bien collectif, obligation, devoir et honneur.

Feuille de route.

Elle permet de définir une stratégie sur du plus ou moins long terme.

Structures de protection contre les contraintes autour des circuits intégrés

Le seal ring est une partie importante dans le back-end des processus de semi-conducteurs. Ils protègent le circuit à l’intérieur des puces semi-conductrices contre les dommages causés par le sciage des puces semi-conductrices.

Philosophie de l’entreprise.

Terme japonais, le Shaze de Murata a été créé par Akira Murata en 1954. Des sessions de présentation sont régulièrement organisées dans les sites du groupe. Le contenu du Shaze est affiché dans nos locaux.

Selling Price Quantity.

Prix, de cette devise par rapport à une autre devise.

Dans notre secteur d’activité du semi-conducteur, les échanges se font en dollars (USD). En revanche, si les recettes sont en USD la majorité des dépenses sont en euros. Le taux de change euros/dollars est donc une donnée importante aussi bien dans l’élaboration du budget que dans notre suivi financier.

Des outils financiers permettent d’amortir l’impact de ces variations.

Document qui regroupe toutes les spécifications techniques du client.

Elles sont contractuelles et nous engagent dans le respect des valeurs indiquées sur ce document.

Outil automatique pour tester électriquement les puces (Automatic Test Equipment).

Thin Film Assembly and Test.

Il s’agit d’un des 3 clusters de production MIS.

Thermo Mechanical Cycling Lifetime.

Il s’agit d’une mesure de la durée de vie de nos composants, en les soumettant à de cycles de température répétés. Les valeurs obtenues sont un critère de fiabilité qui varie suivant la technologie utilisée, et le design du composant.

Ultra Violets.

Nous avons plusieurs occasions de mentionner les UV sur notre site. Parmi elles, en voici deux différentes :

• Nous souhaitons parfois les éviter/supprimer. Dans le couloir de production, les fenêtres orange (couleur due aux filtres « inactiniques ») laissent passer la lumière, mais filtrent les UV, qui ne sont pas les bienvenus en production, surtout pour la photo lithographie.

• Nous les utilisons dans d’autres cas, par exemple pour certains packagings comme les « Film Frame Carriers » ou les « Grip Rings » pour lesquels le film adhésif sur lequel nos composants sont placés sont parfois « insolés » aux UV pour permettre une manipulation de ces matériels par nos clients.

Sous-remplissage.

C’est une résine époxy qui remplit les espaces entre une puce et son support, ou entre un boîtier fini et le substrat PCB. Le sous-remplissage (ou underfill) protège les produits électroniques contre les chocs, les chutes et les vibrations. Il réduit la tension sur les connexions de soudure fragiles causées par la différence de dilatation thermique entre la puce de silicium et le support.

Système d’exploitation créé en 1969 sous forme d’un système interactif en temps partagé. C’est le premier développé en langage C.

Système d’information interne.

C’est là que sont regroupés les informations techniques propres à chacun de nos composants.

Composant électrique dont la résistance varie en fonction d’un paramètre extérieur. Ce type de composant est utilisé pour la protection de circuit électrique contre les surtensions momentanées.

Unité de mesure du système international de la tension électrique.

Son symbole est le “V”.

Nous l’utilisons très souvent chez MIS, car nos capacités sont spécifiées notamment en fonction de leur tension de rupture (« Breakdown Voltage » (BV) en anglais), tension au-delà de laquelle la capacité est endommagée irréversiblement.

Les BV les plus petits de la gamme de produit sont de 11V, et nous parlons de plus en plus de technologies HV (High Voltage) pour les applications automobiles (voiture électrique) avec des BV de 800 voire de 1200 V.

Disque fin de matériau semi-conducteur (Silicium dans notre cas) utilisé pour produire des circuits intégrés.

Type de connexion électrique en pontage (bonding) au travers d’un fil (wire).

Le fil est souvent en Or, mais parfois en cuivre ou en Aluminium.

Il y a parfois plusieurs fils pour une connexion pour garantir certaines performances électriques.

Opération que nous utilisons sur Klayout qui nous permet de voir des différences entre deux layouts. C’est un bon outil de vérification de design

Répertoire partagé.

Il contient une arborescence de documents de travail. Nous n’avons pas tous les mêmes droits en lecture et en écriture sur cette arborescence. Ces fichiers sont stockés sur un serveur local, et l’ensemble des données est sauvegardé une fois par jour.

Murata a une division à Yasu, ouverte en 1987, c’est le plus grand centre de recherche et développement du groupe Murata.

Rendement.

Définit le pourcentage de pièces non défectives parmi la totalité des produits.

Il est généralement indiqué par le rapport entre le nombre de produits non défectueux et le nombre de produits fabriqués.

Diode qui a la propriété de laisser passer le courant à partir d’une certaine tension inverse lorsque celui-ci dépasse le seuil de l’effet d’avalanche.