Après la production du premier wafer PICS5 chez MIS, le groupe Murata a mis en avant cette technologie ainsi que le site de Caen : le 22 février était publié sur le Murata Global Portal un article représentant l’entreprise, la technologie du PICS5, ainsi qu’une partie de l’équipe de production/R&D.
La réussite de ce projet est due à un travail commun entre deux centres de recherches et développement : Yasu au Japon ainsi que CEA-Leti à Grenoble. Cette technologie utilisant une nouvelle structure 3D nanoporeuses va permettre à Murata Integrated Passive Solutions d’élargir sa gamme de composants en offrant des produits de très petite épaisseur, principalement pour les marchés du Mobile ainsi qu’à hautes performances.
Après une communication interne, nous nous apprêtons à écrire un communiqué de presse sur cette avancée technologique à destination de l’extérieur.
N’hésitez pas à retrouver l’intégralité de cet article sur le Global Portal.